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新型LED集成光源(Flip-Chip COB, FCCOB)
一、现有LED领域已出现产业升级瓶颈, 各大LED生产企业在红海中厮杀, 主要原因之一是LED新型光源封装及散热技术尚未成形；
二、在现有广大LED灯具市场中, 几乎大功率光源的设计都偏向多颗光源的设,计, 也形成了趋势问题点在于各种LED芯片的废热无法快速且实时排出所产生的变异现象。而藉由创新FCCOB倒装芯片集成式的封装光源技术, 能有效解决散热与寿命问题, 促进了LED产业的升级换代；

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