改革开放以来，我国经济发展迅速，获得了举世瞩目的成就，经过40多年的发展，已成为世界第二大经济体，是名副其实的“制造大国”，但大而不强，科技水平还不够高、产业创新能力还不够强、技术工艺还不够硬，导致多数产品的市场形象不佳，竞争力不强。其最主要的原因之一即是我国的“四基”—— 关键基础材料、核心基础元器件零部件、先进基础工艺、产业基础技术仍是一大短板，制约了相关产业的创新发展。当前，我国亟需能够对相关产业格局产生重大影响的基础性关键技术，而施沃泰（上海）半导体科技有限公司的“热管理”技术与“半导体光源芯片制造及封装”技术，是促进我国共性基础材料技术水平提升和诸多产业创新发展的必然要素，亦可引导各前沿科技的着陆，有力助推5G通信、新能源、LED、智能制造设备、人工智能等行业产品的技术革新。

目前，我国虽是全球电子产品重要制造基地，但我国的制造业仍属于全球分工底端的代工业或加工业，还谈不上重要功能零部件或高端半导体芯片制造业。我国的LED光源芯片制备及封装技术仍落后于世界主流，未掌握其核心制造技术。而施沃泰（上海）半导体科技有限公司以半导体芯片制造为基础的“新型半导体光源芯片制造及封装技术”，乃是符合全球节能减排的世界级创新技术，作为共性基础技术，将为中国乃至世界工业带来产业升级的机遇。